一年一度的全球消費電子盛會，很快又將拉開帷幕，雷科技報導團已經啟程前往拉斯維加斯，為1 月 7 日起舉行的 CES 2025 消費電子展報導做整備。

作為全球科技盛宴，CES 一向是無數新奇技術的集散地，更是每年行業趨勢的風向標。儘管展會還未正式開幕，但各大廠商的預告、爆料和概念展示，已經讓全球的科技愛好者興奮不已。

如無意外，AI 將繼續成為這屆 CES 不可忽視的主角，這一點雷科技在《CES 2025 全網首發前瞻：AI 是主旋律，國產技術值得期待》便有指出。

與此同時，伴隨著 CES 2025 的臨近，各大廠商即將發佈或者展出的新品，也在不斷流出猛料。而這些最新流出的新品資訊，也足以讓人稍稍窺見未來一年科技行業的趨勢所在。

AI 可穿戴裝置走出低谷，重新擁抱想像

過去一年，AI 可穿戴市場經歷了冰火兩重天。以 AI Pin 為代表的新型穿戴裝置本應成為行業焦點，但由於實際功能單一、續航短板和應用場景的模糊，並未引發市場共鳴。與此相對的是，產品形態的改變以及 AI 的引入，都讓智能眼鏡成了少有的亮點。

而進入 2025 年，AI 可穿戴產品還在尋找更多、更好答案和嘗試。

1、聯想 AI 旅行套裝：一體三身的 AI

聯想在 CES 2025 的新品預熱中，推出了一款 AI 旅行套裝，包含三個裝置，分別是智能腕帶、TWS 耳機和配備攝影機的吊墜。這套裝置的設計邏輯清晰：一個場景助手、一個音訊夥伴、一個視覺記錄者。

智能腕帶據透露整合了健康監測功能，包括心率、血氧和睡眠監控。同時，它可能搭載輕量化 AI 晶片，實現運動習慣的分析與智能建議，滿足健康管理需求。

TWS 耳機的重點則在於語音互動和高效降噪功能。通過與聯想的 AI 助手連接，使用者可以實現語音指令的無縫操作，比如即時翻譯、語音筆記以及多裝置協同控制。

吊墜（內建攝影機）的亮點在於便攜性與智能化。其小型攝影機不僅能記錄旅行畫面，還可能搭載 AI 即時處理能力，實現場景識別、重點事件抓取以及即拍即分享的功能，兼顧了記錄和分享的需求。

2、雷鳥創新 X3 Pro/V3：智能眼鏡的多維探索

雷鳥創新也在稍早進行了官宣，將在 CES 2025 推出雷鳥 X3 Pro 和雷鳥 V3 智能眼鏡。

在雷鳥 X3 的基礎上，雷鳥 X3 Pro 繼續主打一體化真 AR 眼鏡，採用光波導 AR 技術搭配全彩 MicroLED，外觀與普通眼鏡相似。同時，雷鳥 X3 Pro 還將搭載高通驍龍 AR1 晶片，並整合 AI 大模型能力，支援即時語音和圖像翻譯、自動音訊紀要、智能問答、物體識別等多模態 AI 功能。

雷鳥 V3 則是一款整合攝影機的 AI 眼鏡，通過內建的 AI 演算法提升拍攝質量，比如自動場景最佳化、物體識別等功能。產品形態上並不意外，但值得期待的是，雷鳥 V3 很可能由雷鳥創新與博士眼鏡的合資公司打造，或許還有一些設計和服務上的亮點。

除此之外，三星的 AR 智能眼鏡雖然未必在 CES 上亮相，但其預熱資訊依然值得關注，也可能成為 AI 眼鏡領域的重要玩家。而無論是聯想多裝置整合的嘗試，還是雷鳥對智能眼鏡的深耕，都為這一領域帶來更多可能。而這些新品能否在實際應用中兌現期待，仍需時間檢驗。

另外大朋、雷神科技等廠商官宣將在 CES 2025 期間 AI 眼鏡產品，但暫未公佈更具體的產品細節。除了 AI 眼鏡，CES 2025 勢必還會出現其他各種形態的 AI 可穿戴裝置，尤其是不少初創品牌，可能都會帶來 AI 語音助手加持的 AI 可穿戴產品。

AI PC 再進化：不止於軟體與硬體

過去一年，PC 行業經歷了一場名為「AI PC」的變革。為了擺脫同質化競爭的桎梏，廠商們在 AI 賦能、形態創新和使用者體驗等方面不斷探索。從目前 PC 廠商流出的消息來看，變革還在繼續。

3、聯想 ThinkBook Plus Gen 6 Rollable：把筆記型電腦螢幕「卷」起來

聯想的捲軸屏筆記型電腦相信早就吸引了不少人的關注，最近不僅確認了將在 CES 2025 期間展出，放出了更多的消息。

據知名爆料者 Evan Blass 透露，這款 ThinkBook Plus Gen 6 Rollable 捲軸屏筆記型電腦，搭載一塊可以從 14 英吋擴展到 16.7 英吋（方形）的柔性 OLED 螢幕。此外，本身還將搭載英特爾酷睿 Ultra 7 第二代 CPU 和 32GB 記憶體，提供便攜性的同時，也能在多工場景下釋放更大潛力。

另外，聯想 YOGA 還有一款採用屏下攝影機的筆記型電腦，在默認狀態下可以實現真全螢幕。同時據爆料，這款機器將搭載英特爾 Lunar Lake——酷睿 200V 系列處理器。

4、華碩 PC 新品：最輕 Copilot+ PC，最強二合一平板

華碩計畫將在 CES 2025 前夕舉行全球發佈會，會上將發佈一系列新品，尤其是 Zenbook（靈耀）系列和 ROG 幻 X 的更新尤為引人注目。一方面，Zenbook 系列的新品將作為「全球最輕 Copilot+ PC」發佈，可能會重新定義便攜裝置的性能邊界。

另一方面，ROG 幻 X 2025 作為二合一筆記型電腦，據透露將搭載 AMD 新一代 16 核銳龍 AI MAX+ 395 處理器，並配備 13.4 英吋 2.5K 解析度、180Hz 更新頻率的 IPS 螢幕，繼續強化 ROG 幻 X 系列一直以來的「靈活的二合一設計」和「強勁的性能」。

5、雷神 ZERO 系列新款：硬核遊戲本，搭配全新 RGB 散熱

首次參與 CES 的雷神科技，這次同樣帶來了不少亮眼消息。旗下的新一代 ZERO 系列遊戲本，預計將搭載英特爾酷睿 Ultra 200 系列或 AMD 銳龍 9000 系列處理器，配合輝達最新 RTX 50 系列顯示卡。

此外，雷神還將推出新一代的散熱系統，並且採用 RGB 燈效設計，但最後能否為使用者帶來真正的「冷靜」體驗，值得我們期待。

6、機械革命：Mini LED 筆記本「平價」，還要內吹散熱

機械革命暫時還沒有透露具體的產品計畫，但官宣將發佈搭載 Mini LED 和 OLED 螢幕技術的筆記型電腦新品，具備高解析度、高更新頻率和高亮度的特點，並經過專業色彩校準。

此外，機械革命還預告了新品在外觀設計和散熱性能上的改進。新款筆記型電腦將採用特殊表面工藝，帶來更璀璨的外觀，同時最佳化材料和結構，實現輕薄設計。在散熱方面，機械革命引入了內吹散熱設計，理論上可以提供更安靜的使用體驗。

除了幾大廠商的新品預告，更多令人期待的消息仍在醞釀中。美商博帝科技的 RGB 記憶體、電競級 SSD 產品等外設可能會為 PC 性能體驗注入新動能。而 AI、顯示和個性化設計，或許就是未來一年 PC 行業的關鍵詞。

雖然目前 CES 還未正式開幕，但從這些提前流出的消息可以看出，PC 行業正迎來新一輪突破與變革。而作為核心，PC 晶片也將在這屆 CES 帶來持續地轟炸。

晶片秀肌肉：RTX 50「AI」坐鎮，AMD 和英特爾不落下風

晶片行業在過去一年經歷了激烈競爭，從 AI 算力到能效最佳化，每一家廠商都在試圖搶佔下一代技術的制高點。而在 CES 2025 的預熱中，AMD、輝達和英特爾三家巨頭的新品已經初露鋒芒，拉開了新一輪技術戰的序幕。

7、AMD：神 U 更新，瞄準旗艦和掌機市場

AMD 在 CES 預熱中率先放出大招。在桌面領域，AMD 還將展示基於 RDNA4 架構的高端 X3D 神 U——銳龍 9 9950X3D 16 核心、銳龍 9 9900X3D 12 核心，主要還是面向有遊戲以及生產力雙重需求的旗艦使用者。

此外，傳聞中的掌機專用晶片 Ryzen Z2/Z2G/Z2 Extreme 都有可能發佈，其中 Z2 Extreme 作為正代升級的版本，或將採用銳龍 AI 300 系列的同款「大小核」架構，在能效或許會有驚喜，並給遊戲掌機帶來更好的體驗。

8、輝達：神經渲染，RTX 50 系列的 AI 升級

輝達的 GeForce RTX 50 系列 GPU 無疑是 CES 期間的熱點之一。從流出的資訊來看，這一代顯示卡據稱將引入全新的「神經渲染」技術，結闔第三代 DLSS 的改進，讓 AI 進一步參與遊戲畫面的生成和最佳化。除了桌面顯示卡，輝達還計畫為筆記本領域推出 RTX 50 移動系列，以滿足輕薄本對性能和功耗的雙重需求。

更值得關注的是，輝達正在將 AI 的觸角伸向更廣泛的領域。從創作者工具到資料中心，AI 的深度參與已經成為輝達新戰略的核心，而 RTX 50 系列或許只是冰山一角。

9、英特爾：酷睿 Ultra 200 系列、酷睿 200 系列全軍出擊

英特爾今年在 CES 2025 的重點則是第二代酷睿 Ultra 移動端處理器，將會發佈面向遊戲本的 Arrow Lake-HX，面向全能本的 Arrow Lake-H，面向輕薄本的 Arrow Lake-U。

另一方面，英特爾還將發佈酷睿 200（不帶 Ultra）系列的兩條產品線，採用 Raptor Lake 架構，分為面向主流性能的 Raptor Lake Refresh-H 和面向低功耗的 Raptor Lake Refresh-U。

此外，英特爾的 B860 主機板也將亮相 CES，主打中端市場。這些主機板搭配酷睿 Ultra 200 系列處理器，為電競、內容創作等多場景提供性價比更高的解決方案。

從目前流出的資訊可以看到，可以看到三家晶片廠商的關注點正在逐步從單純的性能比拚轉向技術整合。AI 的深度參與、功耗與性能的平衡，以及架構的升級，正成為這一輪晶片戰爭的關鍵。

CES 2025 的新品預熱已經為我們展現了未來一年科技行業的創新軌跡。從 AI 可穿戴到 PC 領域的變革，再到晶片技術的前沿突破，所有廠商都在試圖為市場注入新的活力。AI 賦能、形態進化和生態整合，正在成為這些新品背後的關鍵詞。

但挑戰仍然存在。功能與實用性能否找到平衡？產品亮點能否真正轉化為使用者需求？這些問題的答案，或許將決定新品能否站穩腳跟。而 CES 2025，不僅是廠商們展示實力的一個關鍵舞台，更是一場科技理想與現實的碰撞。

最後，期待這些新品能夠兌現承諾，在提升使用者體驗的同時，為行業注入更多想像力與可能性。但不管如何這場科技狂歡，即將在幾天後正式揭曉，雷科技報導團也會在 CES 2025 現場進行跟蹤報導，滿足大家對新技術、新產品的期待與渴望。 (電車通)

Snapdragon X Plus 8處理器專為運行微軟Windows作業系統的PC設計，承諾能夠在保持長時間電池續航的同時處理AI任務。高通執行長Cristiano Amon表示，公司進軍PC晶片市場，是其擺脫僅僅依賴移動晶片組的「多元化」策略的一部分。

為抓住電子裝置製造商將AI整合到裝置中的需求，高通周三在德國柏林的IFA大會上發佈Snapdragon X Plus 8核心處理器，分析認為，這款新AI PC處理器將加大高通對英特爾在PC處理器市場主導地位的挑戰力度。

Snapdragon X Plus 8處理器專為運行微軟Windows作業系統的PC設計，承諾能夠在保持長時間電池續航的同時處理AI任務。

高通去年推出的Snapdragon X系列PC晶片。這家美國晶片巨頭表示，Snapdragon X Plus 8核心處理器專為價格低至700美元的PC設計，旨在將其半導體產品擴展到更多裝置。

01  利用移動端優勢實施多元化戰略

高通傳統上更多設計的是用於許多頂級智慧型手機製造商的晶片，但該公司今年加大了PC領域的努力，此前微軟宣佈推出了搭載高通X系列晶片的Surface Laptop和Surface Pro平板電腦，這些裝置能夠在不連接網際網路的情況下運行一些AI任務。微軟稱這些裝置為Copilot+ PC。

在接受媒體採訪時，高通執行長Cristiano Amon表示，公司進軍PC晶片市場，是其擺脫僅僅依賴移動晶片組的「多元化」策略的一部分。該公司還在大力發展日益壯大的汽車業務，而AI也是其策略的關鍵組成部分。

“我們正在走向多元化，並確保我們的技術現在擴展到其他市場。”

他還補充說，PC市場正在「根本性」地改變，原因有兩個：移動裝置與PC的融合，以及AI與桌上型電腦的融合。人們希望在PC上獲得與手機相同的性能體驗，例如電池壽命。

分析師表示，高通進軍PC市場的時機非常關鍵。 Counterpoint Research的合夥人Neil Shah指出，「裝置上的AI」推動，即人工智慧應用在硬體上而不是通過網際網路處理的趨勢，對高通有利。高通已經為智慧手機設計了能夠實現這一功能的處理器。

與此同時，高通的Snapdragon X系列基於英國晶片設計公司Arm的架構，使得這些處理器能夠以良好的能源效率運行複雜的應用程式。這對於延長裝置的電池壽命至關重要。

「自從去年的AI熱潮以來，一切都圍繞著AI展開，這對高通來說非常有利，因為他們在低功耗AI移動端裝置體驗方面已經處於領先。將這一技術轉化到PC形態並不困難。

Shah還表示，微軟的支援對高通打入PC主流市場非常重要，因為Windows是全球最大的作業系統之一，“對於高通來說，時機正好。”

Amon表示，展望未來，高通的目標是將其專注於AI的Snapdragon X系列晶片，擴展到所有個人計算裝置，包括更小型的PC。

「現在是將AI PC帶入主流的時候了，我們看到擴大桌上型電腦市場的巨大機會。接下來，我們將看到高通推出迷你桌上型電腦，並將繼續增加產品，最終擁有全系列的產品。 」

許多主要PC製造商已經採用了高通的Snapdragon X系列晶片。像聯想這樣的公司已經推出了基於高通晶片和Windows作業系統的Copilot+ PC。

目前，PC仍然只佔高通總收入的一小部分。但Shah表示，今年搭載高通處理器的PC數量，可能比去年增加300%。

儘管微軟先前表示，稍後將推出搭載英特爾和AMD晶片的Copilot+ PC，但高通已經搶先一步。而為應對高通的AI PC晶片，英特爾於周二推出了Core Ultra 200V系列處理器，旨在為PC提供AI處理能力，預計本月上市。英特爾在新聞稿中宣稱，這些晶片具有“電源效率”，因為裝置製造商希望提供高性能AI與更長電池壽命。

Amon表示，高通將在11月分享微軟銷售搭載該晶片巨頭晶片的Surface PC的最新情況。他表示：“目前，它們的銷量實際上超出了我們的預期。微軟和高通都表示，初期銷售超出了預期。但我們才剛剛起步。”

高通股價周三盤中上漲2.93%，報168.02美元。

2024 年上半年，PC 行業迎來了難得的回暖。

首先是一季度，全球 PC 市場在經歷連續兩年的下滑之後，終於重新恢復增長，出貨量達 5980 萬台，同比增長了 1.5%。當時我們就指出新品刺激以及 AI PC 概念兩大因素，推動了全球 PC 市場走出寒冬。

而據最新公佈的資料，二季度全球 PC 市場不僅繼續增長，甚至增幅還在擴大。

市場研究機構 IDC 最新資料顯示，在剛剛過去的 2024 年第二季度，全球 PC 市場合計出貨 6490 萬台，同比增長 3%，增速為一季度的兩倍。甚至除了中國市場之外，全球 PC 出貨量二季度的同比增長可以超過 5%。

具體到前五大廠商，聯想繼續穩坐全球第一大 PC 廠商的寶座，出貨量從去年同期的 1420 萬台提高到了 1470 萬台，漲幅 3.7%，市場份額也隨之提升 0.2%至 22.7%。排名第二、第三的惠普和戴爾並不理想，戴爾甚至還有 2.4%的下滑。

相比之下，蘋果和宏碁無疑是更大的「亮點」。不僅僅是一季度增速就大幅領先其他廠商，二季度增速還在繼續提高，遠高於大盤，也在一定程度上拉動了大盤的增長。

尤其是蘋果的出貨量同比增長 20.8%，從 470 萬台增至 570 萬台；宏碁也有 13.7%的增幅，出貨量從 390 萬台增至 440 萬台。

正如 IDC 全球裝置追蹤副總裁 Ryan Reith 所言，連續兩個季度的增長，加上圍繞 AI PC 的大量市場宣傳，以及迎來重要的商業換機周期，正在提振全球 PC 市場。

而結合一季度、二季度 PC 市場的情況來說，PC 市場今年上半年發生的變化，恐怕還是未來數年 PC 行業的大趨勢。

過去半年，PC 行業重新成為了輿論的焦點，不僅是因為暌違已久的增長，更重要的是增長背後的驅動力。

AI 當然是最繞不開的一個核心。事實上，從 ChatGPT 開始 PC 就重新獲得了更多的關注，大多數的 AI 工具也都更傾向於先上 PC，然後才會逐漸覆蓋手機。

背後的關鍵原因在於，PC 平台在資訊的輸入輸出上有著更天然的優勢，不管是更大的螢幕幕，還是更高效的文字輸入方式，而這恰恰也是這一輪 AI 變革——大語言模型技術最具顛覆性的能力所在。

而在 2024 年，隨著基於大模型技術的 AI 應用不斷湧現、碰撞和出圈，越來越多普通人開始真正在日常工作、學習中用上 AI，PC 也自然而然引起了更多的使用和討論。

但 PC 顯然不想止步於「搭台」，還想在 AI 時代親自「唱戲」。

2024 年被稱為 AI PC 元年，不是沒有原因。從年初到年中，幾乎每一家主流 PC 廠商都在密集地推出 AI PC 新品。

4 月 18 日，在第十屆聯想創新科技大會上，聯想一次性發佈了六款 AI PC。就連蘋果也在 3 月 4 日推出了搭載 M3 晶片的新款 MacBook Air，並稱其為「世界上最好的消費級 AI 筆記型電腦」。

還有更多廠商，也在推出旗下的 AI PC 產品，從戴爾、惠普、華碩、宏碁，到榮耀、華為、微軟。

與此同時，新一輪的換機周期也在推動全球 PC 出貨量的整體提高，尤其是商用 PC。四年前，新冠疫情引發了全球範圍 PC 的大規模更新換代，當時大量採購的 PC 到現在接近性能和功能的極限。

IDC 報告就指出，目前許多商用 PC 使用時長普遍超過了四年，企業開始尋求更新以提升工作效率和安全性。

當然，Windows 11 的更新和 AI PC，也是推動企業更新 PC 的關鍵因素，但這種推動作用，可能還是要從下半年開始。包括消費級市場也是如此，畢竟在 6 月之前，市面上的 AI PC 都很難稱得上真正的 AI PC，也和傳統 PC 拉不開使用上的差距。

AI PC 發力，但下半年才是重頭戲

公允地講，雖然一部分有專業需求的消費者和技術愛好者在購買筆記型電腦時，已經開始關注 PC 的 AI 性能以及相關的 AI 功能和應用。但顯然，目前市面上大部分 AI PC 的「AI」還遠不能成為影響絕大部分消費者購買決策的關鍵因素。

在驍龍 X Elite Windows PC 上市之前，廠商所謂的 AI PC，「和傳統 PC 拉不開使用上差距。」比如說 AI 聊天機器人這類目前使用者規模最大的 AI 應用，實際上並不依賴於硬體本身，廠商們之前宣稱的 AI PC 和傳統 PC 用起來都一樣。WPS AI、Notion AI、微軟 Copilot 以及大量 AI 應用，都是如此。

不是沒有廠商試圖改變這種局面。

英特爾從去年年底起聯合 PC 廠商舉辦了各種人工智慧創新應用大賽，希望吸引開發者基於 Ultra 處理器打造端側 AI 應用，還推出了 AI PC 加速計畫，吸引獨立軟體供應商（ISV）。

此外，聯想在 4 月正式發佈了「聯想小天」個人智能體，提出了 AI PC「五大特性」，包括內建個人大模型、本地異構算力、個人知識庫、個人資料和隱私安全保護、開放人工智慧應用生態。

但首先，算力是一個基礎問題。

眾所周知，目前雲端大模型的發展在一定程度上受限於算力，其實終端也一樣。事實上，今年上半年絕大部分的 AI PC 都是通過異構計算提供 AI 算力，指的是利用 CPU、GPU、NPU 共同參與 AI 加速計算的過程。

然而「異構計算」放在筆記型電腦上並不合理，不僅是佔用 CPU、GPU 計算資源，容易影響日常使用體驗，還有功耗上的問題。

擁有足夠算力的 NPU，則是 PC 行業的「版本答案」。

6 月 18 日，第一批搭載驍龍 X Elite 的 Windows 筆記型電腦終於開售了，包括微軟最新款的 Surface Laptop、Surface Pro，宏碁非凡 Go Pro AI 以及華碩無畏 Pro15 2024 高通版等。隨後，各家廠商的驍龍 X Elite/Plus Windows PC 都在陸續上市。

如果按照微軟對於 AI PC 的要求，Windows 11 AI PC 的核心標準就是 NPU 擁有至少 40TOPS 的 AI 算力，目前市面上只有最新發佈的這一批驍龍 X Elite/Plus Windows PC 稱得上「AI PC」。

現實是，目前搭載驍龍 X Elite/Plus 的 Windows PC 還少得可憐，更多新品將在下半年陸續上市。同時不只是高通，英特爾和 AMD 也在前不久的台北電腦展上紛紛發佈了下一代 PC 晶片，共同點是 NPU 就能單獨提供 40 TOPS 以上的 AI 算力，相應的上市機型也都會在下半年正式開售。

只有算力夠了，不管是最新版本 Windows 11 上的，還是第三方 AI 應用才能在 PC 上普及開來，AI PC 也才能在下半年有真正的用武之地。

高通重新入場，PC 晶片再生變局

除了換機周期的到來、Windows 11 的更新以及 AI PC 的大火，2024 年 PC 行業註定還繞不開高通的重新入場。

驍龍 X Elite 不是高通的首款 PC 晶片，但毫無疑問，這是最值得期待的一款高通 PC 晶片，從去年 10 月發佈就把「期待值」拉滿了。具體到產品本身，驍龍 X Elite 最大的兩個亮點無非是——同性能下更低的功耗以及算力達到 45 TOPS 的 NPU。

在 AI PC 時代，NPU 算力的重要性太高了。

在 3 月英特爾舉辦的一場人工智慧峰會上，英特爾客戶端計算事業部副總裁 Todd Lewellen 就提到，微軟堅持讓 Copilot Runtime 在 NPU 而不是 GPU 上運行，以儘量減少對電池壽命的影響：

去年（與微軟）進行了很多討論，我們問「為什麼我們不能在 GPU 上運行它？」他們說是希望確保 GPU 和 CPU 被釋放出來完成其他工作。而且我們希望確保出色的電池壽命體驗，如果在 GPU 上運行 Copilot 和其中一些工作負載，你會看到對電池續航的巨大影響。

在一定程度上，微軟指出了上半年所謂「AI PC」普遍存在的問題：異構計算因為要呼叫 CPU、GPU 計算資源，會影響到 PC 上其他軟體以及日常的運行，甚至讓整個系統體驗變卡。

再有，受困於在 AI 加速計算中 CPU 速度太慢、GPU 功耗太大，異構計算仍然存在效率低下的問題，對於極重續航能力的筆記型電腦而言，顯然是不合適的。

與此相對，NPU 作為專門為神經網路運算而設計的處理器，在 AI 運算上有著更高的效率和更低的功耗，更適合日常運行 AI。所以在驍龍 X Elite 之後，從英特爾到 AMD 再到蘋果，也都在大幅提高 NPU 性能：

- 蘋果在 5 月發佈了 M4 晶片，NPU 算力達到了 38 TOPS，相比 M3 上的 18 TOPS 翻了一番還多；

- AMD 在 6 月發佈了銳龍 AI 300 系列 APU，配備「移動端最強 NPU」，算力可達 50 TOPS，搭載該晶片的 AI PC 將於 7 月起上市；

- 英特爾也展示了 Lunar Lake，NPU 算力達到了 48 TOPS，計畫在秋季正式出貨。

甚至，這不是這一輪 PC 晶片變局的結束。根據媒體爆料，在高通之後，聯發科將聯合輝達在 2025 年推出基於 Arm 架構的 PC 晶片，AMD 也在計畫推出 Arm 架構的 PC 晶片：

縱觀這半年的 PC 市場發展，AI 技術無疑成為了推動行業前進的重要力量。從英特爾到 AMD，再到蘋果，晶片廠商們紛紛投入大量資源提升 NPU 性能，以應對 AI 計算的需求。雖然目前異構計算在效率和功耗上仍存在挑戰，但我們可以看到行業正在快速適應和最佳化。

展望未來，PC 市場將會更加多樣化和智能化。隨著聯發科和輝達的合作，以及 AMD 計畫推出的基於 Arm 架構的 PC 晶片，傳統的 x86 架構可能會受到衝擊，PC 生態系統將迎來更多創新與變革。

對消費者而言，未來的 PC 不僅僅是計算工具，更是智能助理和高效夥伴。這不僅改變了我們的工作方式，也將深刻影響我們的生活方式。在這場變革中，只有持續創新、關注使用者體驗的廠商才能脫穎而出，成為新一輪科技浪潮的引領者。  (雷科技)

就在剛剛，蘋果首顆真正AI PC晶片來了！

鈦媒體App 5月7日消息，今晚舉行的「Let freeze」特別新品發表會上，蘋果正式發表全新iPad Pro，配備全新、專為AI 打造、基於ARM架構的新一代AI PC晶片Apple Silicon M4。

新的M4採用台積電第二代3nm工藝，擁有280億個晶體管，支援全新串聯OLED顯示引擎，其CPU性能比M2快50%，GPU性能比M2提升4倍，內置全新NPU（新的神經引擎） ，支援每秒38兆次AI 運算處理能力，比蘋果A11晶片的神經網路引擎快可達60倍（6000%）。

另外，蘋果也指出，基於M4晶片和新的產品設計，新款iPad Pro的運行速度比M2 iPad Pro 快4倍（400%），比原來的iPad Pro快10倍（1000%）。

蘋果表示，M4是執行基於AI 的任務的完美晶片。如果沒有M4，新款iPad Pro 甚至不可能問世。

蘋果硬體工程高級副總裁John Ternus 表示，「搭載M4 的新款iPad Pro 是一個很好的例子，展示瞭如何構建一流的定制芯片來實現突破性產品。M4 的高能效性能及其全新顯示引擎，使iPad Pro 的輕薄設計和改變遊戲規則的顯示成為可能，而CPU、GPU、NPU和內存系統的根本改進，使M4非常適合AI 應用開發。

據悉，早在2020年11月，蘋果正式拋棄英特爾酷睿，選擇發表自研ARM處理器Apple M1。

M1晶片採用先進5nm 製程，是全球首款採用5nm製程打造的個人電腦晶片，封裝了驚人的160 億個晶體管，CPU 性能表現提升至最高3.5 倍，將圖形處理器速度提升至最高6 倍，內置的首個神經網路引擎(Neural Engine) 將機器學習的速度提升至最高15 倍，帶來了高效的機器學習處理能力。同時，基於M1的Mac設備也將電池續航時間最高提升至上一代Mac 機型的2 倍，效能與能源效率都躍升。

2021年10月，蘋果推出了Apple M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，電晶體最高達1,140億顆。其中，M1 Ultra處理器是由兩台M1 Max處理器以UltraFusion（Die）嫁接而成，因此M1 Ultra效能是M1 Max的兩倍。

2022年6月，蘋果推出全新5nm製程的Apple M2晶片，為蘋果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代產品，也是Mac向蘋果晶片遷移計畫中的一部分，建構於ARM平台，釆用5nm工藝，包含有200億個晶體管，8核心CPU，10核心GPU以及最高24GB的統一內存，並運行在13吋MacBook Pro 、MacBook Air M2機型當中。

蘋果表示，相較於M1，M2處理器的CPU 速度提高了18%，GPU 效能提高了35%，神經引擎速度提高了40%，進一步提升了M1 業界領先的每瓦效能。而與M1 相比，它還提供多出50% 的記憶體頻寬，以及高達24GB 的快速統一記憶體。而包括MacBook Air（13吋2022、15吋2023）、MacBook Pro（13吋2022）、iPad Pro（11吋第四代與12.9吋第六代）、Mac Mini（2023）、Vision Pro（2024）產品均採用了M2晶片。

2023年，蘋果也更新了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra晶片，效能與M2變化不大。

而包括M1、M2兩代晶片，也運作在iPad Pro (11吋第三代，12.9 吋第五代)、iPad Pro（11吋第四代與12.9吋第六代）、iPad Air（2022）三款機型上，使得iPad系列邁向生產力工具設備。

2023年6月，蘋果正式發表基於ARM架構、3nm製程的Apple M3晶片，用作Mac桌上型電腦和筆記型電腦的中央處理器和圖形處理器，為蘋果的Apple Silicon、M系列的第三代產品，亦是Mac向蘋果晶片遷移計畫的一部分。

M3系列晶片提供高達128GB 的​​統一內存，其中性能最強大的M3 Max配備多達920 億個晶體管、40 核GPU 和16 核CPU。

M4 晶片基於第二代3nm製程製程打造，全新CPU包含最多4個高性能核心和6個高能效核心，採用新一代機器學習（ML）加速器，與前代iPad Pro 搭載的M2 晶片相比，中央處理器效能提升最快可達1.5 倍。

同時，M4 晶片配備全新顯示引擎，驅動超精視網膜XDR 顯示器可實現驚人的精準度、色彩和亮度表現。而且，M4 晶片的10 核心圖形處理器建構在M3 晶片的圖形處理器架構之上，並首次為iPad 帶來了動態快取、硬體加速網格著色和光線追蹤功能。在更高統一記憶體頻寬的配合下，與M2 晶片相比，Octane 等專業渲染app 實現最高達可4 倍的速度提升。

與M2 相比，M4 晶片在功耗減半的情況下即可提供同等性能；而與輕薄型PC 筆電的最新晶片相比，M4 晶片在1/4 功耗下即可達到相同的性能。全新的先進媒體引擎支援AV1 解碼，能夠以更高的能源效率帶來高解析度串流服務影片播放體驗。

此外，搭載M4 晶片的全新iPad Pro 採用Apple 迄今最強大的神經網路引擎，每秒可執行高達38 兆次運算，比A11 仿生晶片採用的首款Apple 神經網路引擎相比最快可達60倍。而且，基於M4的iPadOS系統也推出Core ML 等先進框架，供開發者進一步利用神經網路引擎實現設備端AI 功能。新款iPad Pro 也支援雲端解決方案，讓用戶運行強大的生產力和創意app，發揮AI 技術的威力。

蘋果表示，AI 驅動型任務的處理速度可進一步加快，例如Final Cut Pro 的場景移除遮罩功能，只需輕輕一點，即可輕鬆將4K 影片中的物件從背景中分離。

蘋果表示，全新11 吋和13 吋iPad Pro 將提供銀色和太空黑色兩種外觀選項，以及256GB、512GB、1TB 和2TB 四種配置。其中，11吋新iPad Pro機型的起售價為8,999元，13 吋新iPad Pro起售價1,1499元，即日起在美國等29個國家及地區訂購，新機型將於5月15日起在蘋果官網發售。

另外，蘋果也更新了搭載M2晶片的11英寸，以及發表全新M2晶片的13吋iPad Air設備，售價4,799元起。

很顯然，蘋果在AI 晶片領域依然在「擠牙膏」。但同時，這次蘋果真正首款AI PC晶片的到來，將拉開蘋果全面發力生成式AI 技術應用的序幕。 (鈦媒體AGI)

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